國外與國內半導體設備廠有哪些？半導體設備廠家主要集中在國外，如荷蘭阿斯麥的沉浸式光刻機。

1、Applied Materials（應用材料）

的應用材料公司從2007年開始就一直占據位，除2011年被全球額定的半導體光刻設備廠商ASML奪取外，該公司一直保持著領導地位。應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，該解決方案用于生產世界上幾乎所有新芯片和先進顯示器。2019年應用材料的銷售額達134億美元，下滑3.9%。

2、荷蘭ASML（阿斯麥）

ASML已經逐漸逼近應用材料的市場規模，據ASML財報數據，2019年ASML凈銷售額為118億歐元，凈收入為26億歐元。據Statista研究部報道指出，截至2019年，ASML的大部分銷售收入來自亞洲，為95億歐元，而該公司在和歐洲、中東和非洲的銷售收入分別為20億歐元和3億歐元。自2014年至2019年，ASML的總凈收入每年都在增長，2014年，這家荷蘭跨國公司實現了約59億歐元的凈營收，到2019年，這一數字翻了一番，ASML創造了約118億歐元的收入。

對于ASML而言，2019年是另一次增長之年，主要是由于對DUV和EUV的邏輯需求強勁，其EUV的訂單量為62億歐元，并見證了EUV在大批量生產中的采用。

荷蘭ASML公司 (全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography，目前該全稱已經不作為公司標識使用，公司的注冊標識為ASML Holding N.V)，中文名稱為阿斯麥爾（中國大陸）、艾司摩爾（中國臺灣）。

ASML為半導體生產商提供光刻機及相關服務，TWINSCAN系列是目前世界上精度max高，生產效率max高，應用max為廣泛的高端光刻機型。目前全球絕大多數半導體生產廠商，都向ASML采購TWINSCAN機型，比如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）等。

目前已經商用的max先進機型是Twinscan NXT 1950i，屬于沉浸式光刻機，用來生產關鍵尺度低于38納米的集成電路。

3、日本Tokyo Electron（東京電子）

東京電子的2019年排名與2018年一致，依舊是第三，2019年銷售額為95.5億美元，同比下滑12.5%。東電的產品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序，主要產品包括：涂膠/顯影設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、沉積設備、清洗設備，封測設備。其中涂膠/顯影設備在全球占有率達到87%，在FPD制造設備中，刻蝕機占有率達到七成。

4、Lam Research(泛林)

2019年LAM的銷售額與排名第三的東京電子接近，都在95美元左右，下滑12.2%。對于半導體公司來說，排名第四的LAM research是硅技術路線圖的根本推動者，該公司專注于蝕刻，沉積和清潔市場。在過去的幾年中，得益于3D NAND不斷增加的層數，以及代工廠/邏輯向10/7納米工藝節點的過渡，這需要更多的多個構圖步驟，這些與垂直縮放相關的技術嚴重依賴于先進的蝕刻和沉積工具，Lam Research在蝕刻和沉積領域的份額不斷增長。據悉，Lam有80%的收入和內存芯片有關（固態閃存和DRAM），LAM 的旗艦Kiyo，Vector和Saber產品主要出售給三星電子和臺積電等主要客戶。

5、KLA-Tencor(科天)

排在第五位的KLA 2019年的銷售額為46.6億美元，相比去年增長了10%，相比一第梯隊，KLA的銷售額為前四強的一半左右。不過在當今半導體檢測設備市場格局中，KLA是全球絕對王者。據SEMI統計，2018年KLA在前道的檢測和測量市場中占比過半、穩居行業一第，堪稱半導體檢測設備領域王者。KLA長期以來一直主導著檢查半導體光掩模和掩模版的設備市場。國際市場上的客戶占公司收入的75％以上。2019年2月，KLA以約32億美元的價格收購了以色列公司Orbotech。通過此次收購，KLA分散了收入基礎，并在PCB，FPD，封裝和半導體制造領域增加了25億美元的潛在市場機會。

6、日本Advantest（愛德萬測試）

日本的愛德萬測試排在第六位，2019年其銷售額為24.7億美元，下滑了4%。從1972年愛德萬正式跨足半導體測試領域，經過40多年的發展，公司已經成為全球后道檢測設備的企業。在存儲器測試臺細分市場領域，愛德萬以40%的市占率長期位居全球位。愛德萬測試的主要產品包括自動化測試設備、SoC測試系統、內存測試系統、機電一體化測試系統等。愛德萬測試研發出了日本多個“一第款”測試設備，開創了日本測試界的先河。

7、日本Screen Semiconductor Solutions

在全球半導體清洗設備中具有較高占比的SCREEN依舊保持與2018年同樣的排名，排名第七。SCREEN的銷售額與愛德萬測試接近，為22億美元，比去年下降了1.2%。日本的SCREEN是世界上生產線圖像制版器材、電子元件制造設備的綜合制造廠商，創立于1943年。早在2008年SCREEN就占據涂布機/顯影機，濕法蝕刻機和抗蝕劑剝離劑的LCD制造設備市場的全球額定的份額。2009年SCREEN在單晶圓清洗系統中獲得了全球60％以上的份額。

8、Teradyne（泰瑞達）

排名第八的Teradyne（泰瑞達）公司是能夠覆蓋模擬、混合信號、存儲器及VLSI器件測試的設備提供商。泰瑞達2019年的銷售額比去年增長了4.1%，達到15.5億美元。2019年公司的測試臺市占率全球居，又是SoC測試臺的絕對龍頭。Teradyne將制造業中設計關鍵的兩個要素自動化：重復的手動任務和電子測試。在可靠性和性能至關重要的市場中，Teradyne的自動測試設備（ATE）可以加快新電子產品的上市時間。

9、日本Hitachi High-Technologies(日立高新)

在SEM測長等方面的設備中占有勢的日立高科的排名提升到TOP9。日立高科與泰瑞達的銷售額也非常接近，為15.3億美元，同比上升9.3%。日立高科所提供的半導體制造設備主要有干蝕刻系統、CD-SEM和缺陷檢查。日立高科技42%的銷售額來自日本。日立擁有該公司近52%的股份。

10、荷蘭ASM International（先域）

ASM international（ASMi）也由2018年第13名提升到第10名，其2019年銷售額為12.6億美元，是前十五家增長較多的一家企業，比去年增長了27.2%。ASMi是晶圓加工半導體加工設備的供應商。它是一家全球性公司，位于14個/地區。ASMi率先在工業上使用了許多成熟的晶圓加工技術，包括光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延。近年來，ASMi將原子層沉積（ALD）和等離子增強原子層沉積（PEALD）從研發一直帶到了先進制造商站點的主流生產。

11、日本Nikon（尼康）

設計亮眼的要數尼康，2018年從事曝光設備的尼康還在TOP15之外，而在2019年一躍成為TOP11，在TOP15中尼康的進步額定！2019年尼康的銷售額達到12億美元，相比2018年實現了翻倍增長，高達117.8%。尼康成立于1917年，設計早通過相機和光學技術發家，1986年推出一第款FPD曝光設備，如今業務線覆蓋范圍廣泛。

12、日本Kokusai Electric(國際電氣)

此外，擅長于熱處理等設備的國際電氣（Kokusai electric）銷售業績下滑了23.5%，排名也從2018年的第九位跌落至12名。2019年7月，據彭博社報道，應用材料同意以約億日元（合22億美元）的價格從KKR＆Co手中收購Kokusai Electric。Kokusai Electric將作為Applied公司半導體產品部門的業務部門運作，并將繼續將總部設在東京。Kokusai專注于批處理或并行處理許多晶圓，特別是對于存儲晶圓。據介紹，其主要客戶包括三星電子公司，臺灣半導體制造公司和英特爾公司。

KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立國際電氣，并與日立High Technology共同在日立集團下開展半導體設備的競爭。但是，隨著日立制作所的業務集中、篩選，在2017年作為非核心業務被出售給了的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts（KKR），正式脫離日立集團。此外，KKR把原本在日立國際電氣集團中承擔半導體生產設備和成膜工藝技術的資產進行匯總，于2018年6月成立了新的組織――KOKUSAI ELECTRIC。據英國Financial Times（中文名《金融時報》）2019年2月3日的報道稱，KKR正在討論要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半導體設備業務（或者全部業務）出售給中國的大型企業和中國政府聯合的基金組織，以獲得利益。但是，由于及日本政府的反對，據業界相關人員透露，這次出售應該不會成功。

13、日本Daifuku（大幅）

從事于半導體搬運系統的Daifuku（大福）相比2018年增長了13.9%，提升了一個名次，排名第13。大福與國際電氣的銷售額也比較接近，都在11億美元左右。大福的潔凈室存儲、搬運系統被廣泛應用于半導體、液晶等平板顯示器制造行業，在許多世界著名企業均有銷售。大福此前發布了2019年三個季度的財務數據，其訂單、銷售和營業收入主要是由于其在半導體和平板顯示器部門的投資減少。

14、新加坡ASM Pacific Technology

ASM是ASM International NV集團的一部分，該集團還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMPT在15家公司中跌幅額定，2019年銷售業績下滑了24.3%，銷售額為8.9億美元。由去年的第11位降落到第14位。ASMPT成立于1975年，總部位于新加坡，自1989年以來在香港聯合交易所上市，也正因此，VLSI將其看做是中國的設備廠商。ASMPT是用于晶片組裝和封裝以及表面安裝技術的半導體工藝設備的供應商，也是世界上一家為電子制造過程中所有主要步驟提供高質量設備的公司，這些設備從用于芯片互連的載體到芯片組裝和封裝再到SMT。

15、日本Canon（好能）

在FPD曝光設備領域，尼康和好能兩家日本廠商占據主要地位，兩家也在不斷搶食FPD設備市場。據了解，好能在生產電視機顯示屏方向的大型面板的曝光設備方面實力雄厚，而尼康的曝光設備則在用于智能手機顯示屏的中小型面板方面更具有勢。好能在2019年半導體設備廠商銷售額排名跟去年一樣，都排在第15，不過其銷售額遠低于尼康，僅為6.9億美元，比去年下滑9.5%。

1、中電科電子裝備

公司是我國以集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備以及太陽能光伏產業為主的科研生產骨干單位，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才勢，形成了以光刻機、平坦化裝備（CMP）、離子注入機、電化學沉積設備（ECD）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產制造體系，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。擁有光伏裝備工程技術研究中心、國防科技工業軍用微組裝技術研究應用中心、國防科技工業有源層化生長技術研究應用中心等級研發基地。

2、浙江晶盛機電

公司以技術創新作為持續發展的動力源泉。相繼開發出具有完全自主知識產權的全自動單晶爐、多晶鑄錠爐、區熔硅單晶爐、藍寶石爐，成功開發并銷售多種光伏智能化裝備，并布局高效光伏電池和組件等其他裝備的研發，努力打造光伏產業鏈裝備設計齊全、技術設計強的裝備龍頭企業。

3、深圳捷好偉創

公司的產品包括單/多晶制絨設備、管式擴散氧化退火爐、濕法刻蝕設備、管式等離子體淀積爐、智能自動化設備等五大產品系列。公司不僅可以為客戶提供晶體硅高效電池生產設備，也提供晶體硅電池“交鑰匙工程”系統解決方案以及晶體硅電池智能制造車間系統。

4、北京北方華創

北方華創科技集團股份有限公司（以下簡稱“北方華創”）是由北京七星華創電子股份有限公司（以下簡稱“七星電子”）和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的企業。

北方華創擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個事業群，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業制造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要和地區。

5、中微半導體設備（上海）

中微總部位于亞洲，設備用于創造世界上設計為復雜、精密的技術：微小的納米器件為創新型產品提供智能和存儲功能。中微已經成為新型的微觀加工高端設備公司，在提高技術水平和生產效率方面取得了重大突破，并且贏得了業內頂尖芯片制造商和其他技術創新企業的信任。

6、上海微電子

SMEE主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、制造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。

7、北京京運通

北京京運通科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2002年8月8日，注冊資本為199,529.7701萬元人民幣，是一家以高端裝備制造、新材料、新能源發電和節能環保四大產業綜合發展的集團化企業，主導產品包括單晶硅生長爐、多晶硅鑄錠爐、區熔爐等光伏及半導體設備，多晶硅錠及硅片、直拉單晶硅棒及硅片、區熔單晶硅棒及硅片等光伏產品，光伏發電和風力發電等新能源發電項目及蜂窩式中低溫SCR煙氣脫硝催化劑。

8、浙江天通吉成

天通吉成機器技術有限公司（簡稱TDG-MT）是天通股份旗下裝備產業的全資子公司，主要業務是粉體材料、晶體材料、顯示材料三大行業專用設備的研發、制造、銷售與服務，業務范圍涵蓋天通日進精密技術有限公司、天通新環境技術有限公司、浙江吉宏精密機械有限公司、湖南新天力科技有限公司等子公司。

9、盛美半導體(上海)

ACM研究有限公司于1998年在硅谷成立，為半導體工業開發濕法加工技術和產品。公司為集成電路制造和晶圓級封裝提供了一系列應用設備，特別關注先進半導體器件的清潔技術。

2006年9月，ACM將其業務擴展到亞洲，并成立了子公司，ACM研究（上海）公司。ACM目前在中國上海張江高科技園區擁有完整的研發、工程和制造業務。2011年6月，該公司成立了第二家子公司，ACM研究（無錫），以更好地服務于該地區的客戶。此外，先進的服務覆蓋范圍還定位于全球各地的戰略地點，包括北京、臺灣、韓國和，為全球客戶提供世界級的支持。

10、格蘭達

格蘭達從1995年的機械加工和自動化裝置、工裝夾具業務起步，先后建立精密CNC加工、鈑金加工、表面處理（噴涂、氧化）、點膠、模具壓鑄和電子組裝等專業部門和團隊。

2003年，格蘭達建立研發中心，在半導體封裝設備、硬盤檢測設備、自動化設備、機械手集成應用設備和數控機床設備等領域先后取得100多個技術技術和實用新型技術。

格蘭達從成立之初在深圳福田租賃600平方米廠房起步，先后購置和建設深圳福田金谷辦公室、深圳坪山裝備產業園及江門數控裝備產業園；并陸續在香港、新加坡、上海、江門、等地設立公司或生產基地。